Dell EMC PowerEdge C6525 是“千线程”级服务器。这种 2U 4 节点 (2U4N) 设计使用 AMD EPYC 7002 “Rome”（可能还有未来的 EPYC 7003 “Milan”）处理器将多达 512 个内核和多达 1024 个线程打包到单个机箱中。即使转向中端 AMD EPYC 7002 处理器服务器，例如 EPYC 7452，仍然可以在单个机箱中获得 256 个内核和 512 个线程，这比英特尔至强目前提供的要多。在我们的评测中，我们将看看 C6525 并展示它所提供的功能。

Dell EMC PowerEdge C6525 2U4N 服务器概述

由于这是一个更复杂的系统，我们首先要看看系统机箱。然后我们将重点讨论四个节点的设计。我们还为喜欢聆听的人提供了此评论的视频版本。我们的建议是在另一个 YouTube 标签中打开它，并在您浏览评论的同时聆听。

由于我们添加此视频时完整评论文本已接近 5000 字，因此此评论有更多详细信息。尽管如此，我们知道有些人更喜欢以不同的方式消费内容，因此我们正在添加该选项。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱概述

Dell EMC PowerEdge C6525 是一个 2U 4 节点系统。安装在单个 2U 机柜中，可以获得四个节点，这比四台 1U 服务器有效地将机架计算密度增加了一倍。在机箱的正面，可以选择三个选项之一。12 个 3.5 英寸驱动器、24 个 2.5 英寸驱动器或无盘配置。由于 2.5 英寸存储在这些平台中很流行，这就是我们正在测试的配置。2.5" 版本还有 24x SATA/SAS 和 16x SATA/SAS 和 8x NVMe 配置。

Dell EMC PowerEdge C6525 前置 24 托架

我们想在机箱正面指出另外两个功能。首先，每个节点都有电源和复位按钮以及安装在机架耳上的 LED 指示灯。这在现代 2U4N 服务器上很常见，以增加密度。虽然许多供应商在其机箱中间使用不均匀的驱动器间距，但 PowerEdge C6525 在驱动器阵列外部有额外的通风孔。在像这样的密集系统中，需要额外的气流，而这通常由这些通风口提供。

移至机箱后部，我们看到四个节点。戴尔在蓝色手柄上表示型号。如果您的数据中心同时拥有 C6420 和 C6525 型号，这将有助于轻松指示您正在查看的内容。对于任一系统，戴尔 C6400 机箱都是共享的，这就是为什么我们在 C6525 的右耳上看到“C6400”的原因。即使它是相同的机箱，我们问，戴尔告诉我们你不能只是混搭。相反，机箱需要固件交换才能拥有适用于 Intel 或 AMD 的正确固件。进一步考虑系统生命周期，如果不是这种情况，那就太好了，因为它会在操作上将装满 C6400 机箱的机架变成简单地将节点插入有可用插槽的位置。它还允许更环保的操作，因为它会使 C6400 与英特尔或 AMD 无关。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱后部带节点

在机箱的后部，我们在中间有电源，两侧有两个节点。这些冗余热插拔 80Plus Platinum 电源。我们的测试单元使用 2400W 电源，但也提供 2000W 和 1600W 选项。对于 AMD EPYC，1600W 将推动它在完整的 8x CPU 配置中发挥作用，因为 AMD CPU 往往以更高的 TDP 运行。我们也希望戴尔开始在这些设计中使用 80Plus Titanium 单元。其他供应商有这些选择，增加少量的电源效率将有助于降低运营成本并更加环保。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱 80 Plus 白金 2400W

戴尔提供涵盖机箱顶部运行的服务。这为现场服务技术人员提供了有关底盘级集成的有用信息。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱服务指南

在里面，可以看到四对 80mm 风扇。我们将在我们的效率测试中看到它们的表现。目前有两种有效的 2U4N 系统设计方式。一种选择是一组 80 毫米风扇，例如 C6525 使用的风扇。2U4N 系统的另一种常见设计是在每个节点上放置较小的 40 毫米风扇。通常，像 C6525 这样的大型风扇阵列会转化为更低的功耗。一些组织更喜欢让整个节点组件，包括风扇可拆卸，以便于维修。考虑到如今风扇的可靠性，对于 STH 自己的使用，我们更喜欢 C6525 那样的中板 80mm 风扇设计，我们将在本评论后面说明为什么它有助于降低整体系统功耗。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱风扇

在机箱内部，有一个带有电源线和其他机箱级功能的中央通道。我们在这里要注意的一项是 PowerEdge C6525 的机箱中没有 iDRAC BMC（在节点上可以找到 iDRAC。）过去几年我们经常看到这种设计，可以追溯到Dell PowerEdge C6100 XS23-TY3云服务器。许多受超大规模需求影响较大且使用行业标准 BMC（例如，现在的 AST2500 系列）的 2U4N 系统倾向于在此处添加 BMC。我们甚至还看到过机箱有专用管理网卡和端口的例子。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱控制 PCB

通道设计使所有布线远离节点。戴尔在该通道的两侧都有大墙，以确保这些电缆不会被节点无意中绊倒。整个部分设计为通过电源冷却，留下 80 毫米风扇复合体来冷却节点。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱节点丛林盖

在我们继续讨论节点之前，我们只想指出您可以放置在这个机箱中的系统的差异。这是 C6525 和 C6420 与 C4140 并排放置以及不同类别的系统。

Dell EMC PowerEdge C 系列比较

既然我们已经看过外观，现在是时候看看 C6525 中的每个节点都提供什么了。

PowerEdge C6525 面向更高密度的应用，例如高性能计算 (HPC) 和超融合部署。2U4N 解决方案的价值主张是能够在 2U 中容纳四个双插槽节点。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱后部，节点部分退出

有两个插座。每个都可以处理一个 AMD EPYC 7002 系列 CPU。节点本身遵循标准布局，机箱连接器在右侧，CPU 和内存紧随其后，后部专用于 PCIe 卡和 I/O。

Dell EMC PowerEdge C6525 内部视图节点

戴尔使用的连接器是高密度连接器，与老一代的大型金手指 PCB 相比，维修更容易。它们也被用于将气流导向 CPU。

Dell EMC PowerEdge C6525 背板连接器

CPU 是双AMD EPYC 7002系列“Rome”处理器。它们可以为每个插槽提供多达 64 个内核和 128 个线程。这意味着每个系统可以达到 128 个内核和 256 个线程。对于四个系统，这就是我们如何达到千线程或 1024 个线程。

这些 CPU 具有 8 通道内存控制器，因此戴尔在 C6525 上有 8 个 DDR4 DIMM 插槽。EPYC 7002 系列在戴尔的一些较大型服务器（例如PowerEdge R7415）上支持每通道两个 DIMM (2DPC) 配置，这意味着每个插槽有 16 个 DIMM。由于宽度限制，C6525 中根本没有空间。相反，戴尔通过八个 DIMM 插槽提供了对平台全部内存带宽的访问，尽管只有处理器最大容量的一半。八个 DIMM 仍然很多。对于 HPC 市场，8 通道内存是一大特色，因为当前的Cascade Lake Intel Xeon 平台仅使用 6 通道内存。C6420 有 8 个 DIMM，但只有 6 通道内存和较低时钟速度的内存。

Dell EMC PowerEdge C6525 CPU 散热器

我们的系统采用AMD EPYC 7452处理器进行风冷。戴尔有两个大散热器，它们之间有一个小的气流导向装置。一个小细节，但会引起许多使用过旧系统和竞争系统的人产生共鸣的是，该气流导向装置无需工具且略微凹陷。它低于散热器。2U4N 部署中的一个常见问题是气流导向装置在插入节点时被卡住并可能损坏。这是一个非常小的设计细节，但如果您曾经遇到过这种情况，您就会明白它的重要性。

PowerEdge C6525 可以像我们一样处理 TDP 较低的 CPU，但还有其他选择。戴尔与 CoolIT Systems 合作，为 CPU 插槽提供液体冷却。随着 CPU、GPU 和其他加速器的 TDP 上升，液体冷却将变得更加普遍。戴尔已经有了这个选择。在这一代，它允许 在系统中使用AMD EPYC 7H12。这是一款专为高性能计算市场设计的 280W TDP 64 核 CPU。通过这种方法，可以为 HPC 以高时钟速度部署千线程或半千核 2U 解决方案。

Dell EMC PowerEdge C6525 CoolIT 液冷节点

移至 I/O 所在的系统后部，我们可以看到相当强大的布局。有 iDRAC 9 BMC 和相关组件。还可以看到我们稍后将讨论的 OCP NIC 3.0 插槽。AMD EPYC CPU 没有平台控制器集线器。因此，这块主板 PCB 上没有大芯片，上面有大散热器。

Dell EMC PowerEdge C6525 节点后置主板不带提升板

我们的系统有两个 PCIe 转接卡。只有一个包含提升板 PCB，但第二个可以支持提升板。该系统支持 PCIe Gen4 x16，这是一个很大的区别。许多具有竞争力的 2U4N 解决方案仅适用于 PCIe Gen3。我们仍然看到支持 PCIe Gen4 的设备逐渐进入市场，但在发布此评论几个月后它们将变得更加普遍。添加 PCIe Gen4 支持意味着戴尔需要使用更高质量的 PCB，这会增加成本。好处是系统获得两倍的 PCIe 带宽。在尺寸受限的 2U4N 平台中，戴尔为 C6525 的 I/O 提供的 PCIe 带宽比 C6420 有效地增加了一倍。

Dell EMC PowerEdge C6525 Riser 至前面板存储卡

与当今的许多 PowerEdge 系统一样，戴尔拥有 BOSS 解决方案。DIMM 插槽和机箱边缘之间有一个小型双 M.2 转接卡。如果您想在此处添加引导设备，您可以这样做，同时节省前面板 2.5 英寸驱动器托架以用于更高价值的应用程序和数据存储。

Dell EMC PowerEdge C6525 BOSS

节点的后部 I/O 集中在左侧。在这里，我们可以找到一个 USB 3.0 Type-A 端口、一个用于管理的 1GbE NIC、一个 mini DisplayPort 和一个用于 iDRAC 服务的 USB 端口。通常人们会期望在这里找到一个 VGA 端口或一个高密度连接器来连接到通常基于 VGA 的传统 KVM。在这里，由于空间限制，我们没有获得标准的 VGA 端口。

Dell EMC PowerEdge C6525 后置 IO

在这个 I/O 块上方，我们找到了第一个 PCIe x16 转接卡插槽。我们的系统将插槽用于前面板存储，但戴尔在这里有很多配置选项。

在节点的另一侧，我们有第二个 PCIe Gen4 x16 HHHL 转接卡插槽。我们的只是一个空白，但它是第二个插槽的位置。当与 CoolIT 液体冷却解决方案结合使用时，液体冷却管占用的也是立管槽。

Dell EMC PowerEdge C6525 后置 OCP NIC 3.0 插槽

在这个提升槽下面，我们得到了整个服务器上最有趣的插槽之一。这是 OCP NIC 3.0 插槽。当我们第一次审查戴尔 C6100 时，该系统是为 Facebook 和 Twitter 等公司设计和使用的，并被大规模使用。在此期间的十年中，超大规模者决定专注于与利润率较低的白盒供应商一起制作自己的系统。Facebook，然后是微软，加入了开放计算项目。

Dell EMC PowerEdge C6525 节点后置主板无转接板

虽然现在很难在标准的 19 英寸企业机架中使用现代 Facebook OCP 服务器，但 OCP 的影响远远超出服务器。也许对市场影响最大的将是OCP NIC 3.0外形。业界正在有效地放弃专有外形因素，并正在对该 NIC 进行标准化，尤其是在我们进入 PCIe Gen4 时代时。PowerEdge C6525 全面采用了由前戴尔 C6xxx 系列客户设计的 OCP NIC 3.0。

博通 BCM957414N4140 OCP 网卡 3.0 顶部

有一个领域令人非常沮丧。要更换 NIC，需要打开机箱并拉动用作锁的闩锁。这似乎是一个非常简单的解决方案。作为对 OCP NIC 2.0 设计的重大升级，OCP NIC 3.0 专为这种类型的可维护性而设计。

Dell EMC PowerEdge C6525 OCP NIC 3.0 闩锁

我们的测试系统要求我们将提升板实际移动到 NIC 上方，因为它包括金属板以固定 OCP NIC。移除我们系统中的“虚拟”提升板意味着我们还需要移除固定第一个提升板的螺丝。结果，我们最终不得不拆除立管和几个螺丝，这使得漂亮的蓝色闩锁几乎是多余的。

Dell EMC PowerEdge C6525 转接卡

我们将在此注意，PowerEdge C6525 上的 PCIe 转接卡设计感觉像是几年前的设计。有许多螺钉必须从不同方向进入才能卸下立管，而且它们不是完全独立的。像 Cisco 这样拥有具有竞争力的 Cisco UCS C4200和 Inspur i24 的公司拥有具有更好可维护性的立管设计。通常，Dell EMC 处于机械设计的最前沿，我们看到它具有诸如凹入式气流导向装置等小功能。这是戴尔解决方案甚至落后于一些白盒竞争的领域。

接下来，我们将看看这个解决方案的管理方面。然后我们将测试这些服务器以查看它们的性能。

Dell EMC PowerEdge C6525 管理

Dell EMC PowerEdge C6525 提供 Dell iDRAC 9。登录 Web 界面后，会看到一个熟悉的登录屏幕。

Dell EMC PowerEdge C6525 IDRAC 9 登录

许多潜在买家感兴趣的该系统的一个重要方面是与现有戴尔管理工具的集成。由于这是 iDRAC 9，而且即使使用 AMD 平台，戴尔几年来一直在改进该解决方案，因此它的工作原理与英特尔至强服务器的预期相同。如果您拥有现有的至强基础架构，戴尔会相对透明地添加 AMD 节点。

Dell EMC PowerEdge C6525 IDRAC 9 仪表板

另一个值得注意的功能是能够通过 Web 界面设置 BIOS 设置。这是我们在 Dell EMC、HPE 和联想等顶级供应商的解决方案中看到的功能，但市场上的许多供应商都没有。

Dell EMC PowerEdge C6525 IDRAC 9 设置

iKVM 功能是当今任何服务器的必备功能，因为它在故障排除方面具有最佳 ROI 之一。iDRAC 9 具有多种 iKVM 控制台模式，包括 Java、ActiveX 和 HTML5。

Dell EMC PowerEdge C6525 IDRAC 9 IKVM

现代服务器管理解决方案（例如 iDRAC）本质上是专门用于管理更大系统的嵌入式 IoT 系统。因此，iDRAC 有许多用于服务模块的配置设置，因此您可以设置正确的网络作为示例。这甚至包括详细资产跟踪等功能，以监控集群中的硬件。随着时间的推移，服务集群通常意味着配置可能会发生变化，而戴尔有解决方案来帮助 IT 的业务方面，例如跟踪资产。

Dell EMC PowerEdge C6525 IDRAC 9 资产跟踪

我们可能没有充分介绍这一点，但戴尔还有其他一些小功能。这里的例子是在下次启动时选择启动设备，如果您想启动到 iKVM 媒体进行服务或类似的东西，这一点很重要。戴尔拥有一个非常完善的解决方案，在功能的广度方面比白盒供应商高出一步。许多供应商提供基本设置，但戴尔提供的功能远不止于此。

Dell EMC PowerEdge C6525 IDRAC 9 IKVM BIOS

正如我们之前提到的，戴尔仍在节点级别监控 C6525，而我们看到将 BMC 放入 2U4N 机箱的行业趋势。由于许多超大规模者正朝着更多的 BMC 迈进，因此我们预计这种情况会更加普遍。

iDRAC 9 的另一个方面会影响我们的测试。在进入性能之前，我们将在测试配置中介绍它。

Dell EMC PowerEdge C6525 测试配置

对于我们的测试，我们使用了以下配置：

• 系统：Dell EMC PowerEdge C6525 4 节点配置

• CPU（成对）：4 个双 AMD EPYC 7452（32 核/64 线程）处理器

• 内存：每个节点 512GB（16x 32GB）

• 固态硬盘：每个节点 2 个 Intel DC S3710 400GB 固态硬盘

• OCP LAN： Broadcom 25GbE OCP NIC 3.0

这是一个相当轻量级的配置，但这些将是该服务器的典型配置。我们不得不增加戴尔发送的配置，以使其与我们拥有的其他测试配置相似。

通常对于 2U 4 节点系统，我们通过添加不同的处理器来扩充系统。然后我们测试更高和更低的 TDP 部件。使用 Dell EMC PowerEdge 服务器，我们无法做到这一点。PowerEdge C6525。在没有 BMC 的情况下，iDRAC 9 会熔断 AMD EPYC CPU 中的现场可编程保险丝，以便将 CPU 绑定到戴尔平台作为安全措施。这实际上是我们第一次在Dell EMC PowerEdge R7415上艰难地发现的一个功能，但我们直到经过审查才确认。

Dell EMC PowerEdge C6525 节点后置主板无转接板

没有 PCH，这是用来保护平台的，但这是一个很大的不同。对我们来说，我们不能将我们的 EPYC CPU 放在这个机箱中，并冒着它们在我们测试的其他供应商的平台上无法使用的风险。我们已经确认这是 AMD 和戴尔的预期功能。

Dell EMC PowerEdge C6525 AMD EPYC 7452

对于这些系统的购买者来说，这是一个很好的功能。提高平台安全性是戴尔、AMD 和客户的主要目标。在实验室环境之外，这可能存在问题的地方是 IT 部件的循环经济。在 HPC 中心或企业客户移除这些系统后，如果这些保险丝熔断，则 CPU 将无法在戴尔生态系统之外使用。以液冷 C6525 安装为例。二手市场上的许多采购设备不会有液体冷却。CPU 可能会从这些节点中移除。移除节点后，可能需要回收节点，并且 CPU 只能在戴尔插槽中使用，导致与插槽相比 CPU 供过于求。对于戴尔及其客户而言，这不一定是他们关心的问题，因为他们是该设备的下游用户，就像我们在C6100。令人担忧的是，这种行为与生态友好性的安全性一致，因为它会产生大量资产浪费，否则下游客户可以利用这些资产。

接下来，在给出我们的最终想法之前，我们将看看 PowerEdge C6525 的性能。

计算性能和电源基准

制造商可以区分其 2U4N 产品的最大领域之一是冷却能力。随着现代处理器升温，它们会降低时钟速度，从而降低性能。风扇旋转得更快以冷却，从而增加功耗和电源效率。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱风扇

STH 在真实世界类型的场景中花费了大量时间来测试 2U4N 服务器。您可以在此处查看我们的方法： 我们如何测试 2U 4 节点系统功耗。

在此配置中，我们正在测试这些密集的 2U4N 系统与基准 1U 系统相比保持处理器凉爽的能力。在前几代中，许多系统存在的一个问题是 1U1N（1U 1 节点）和 2U4N（2U 4 节点）平台之间的性能差异很大，因为处理器会在负载下节流。理想的结果是 2U4N 平台的性能与 1U1N 的性能相匹配，因为这意味着冷却足以让处理器以最大睿频运行。

Dell EMC PowerEdge C6525 计算性能达到基准

我们为 PowerEdge C6525 加载了一些配置，以查看与我们的平均 1U 系统性能相比的性能。然后，我们同时在所有四个节点上运行我们最喜欢的工作负载之一，运行 1400 次。我们丢弃了前 100 次运行的数据，并认为第 101 次运行经过数天的测试已经充分热浸。其他运行用于保持机器温暖，直到所有系统完成其运行。我们还在两组测试系统中使用了相同的 CPU，以消除比较中的芯片差异。

这是一个非常耗费人力的过程，但这样做是为了消除变量并模拟具有显着负载的大型安装。

Dell PowerEdge C6525 V. 4x 1U 2P EPYC 7452 服务器性能

在这里，请注意这不是使用 0 Y 轴。差异小于 0.8%，因此它们看起来都好像正好在 100% 标记上。关键是我们在不同运行的测试差异内，即使使用大量运行。即使机箱处于重压环境中，我们也没有看到任何明显的热节流。

从这些结果来看，PowerEdge C6525 似乎正在以完整的性能水平运行 CPU，而在此过程中并未对 CPU 进行节流。我们没有测试更高端的 CPU，因为戴尔的 iDRAC 可以在 AMD EPYC CPU 中弹出现场可编程保险丝，将它们锁定到戴尔系统。通常我们会使用不同的 CPU 进行测试，但鉴于戴尔的固件行为，我们无法使用实验室 CPU 进行测试。

接下来，我们将继续进行功耗测试，然后是 STH Server Spider 和最后的话。

Dell EMC PowerEdge C6525 基准功耗

2U4N 外形尺寸的另一个有时被忽视的好处之一是节省功耗。我们运行了标准的 STH 80% CPU 利用率工作负载，这是利用率良好的虚拟化服务器的常见数字，并在 1U 服务器和 PowerEdge C6525 之间的夹层中运行。对于密集的服务器，热量是一个问题，因此我们复制了人们可能在现场看到的情况。这是获取 2U4N 服务器有用比较信息的唯一方法。

STH 2U 4 节点电源比较测试设置

与我们的基准节点相比，这是我们在性能方面所看到的。

Dell PowerEdge C6525 V. 4x 1U 2P EPYC 7452 服务器功耗

如您所见，我们通过 PowerEdge C6525 的 2U4N 设计获得了微小但显着的能效改进。如果戴尔使用完全独立的节点，每个节点都有自己的冷却，我们预计这里的功耗会比我们的控制集中更高。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱 80 Plus 白金 2400W

这是 2-3% 的功耗改进。其中一部分可能是以更高的效率水平运行电源。其中一部分是共享冷却。当将功耗节省与密度增加相结合时，这对数据中心运营商来说可能是一个巨大的胜利。如果戴尔改用 80Plus Titanium 电源，即使在此处增加 1% 的效率，也可能为这些密集系统带来一些切实的 TCO 优势。

接下来，我们将谈到我们的 STH 服务器蜘蛛和我们的最后一句话。

STH 服务器蜘蛛：Dell EMC PowerEdge C6525

在 2018 年下半年，我们推出了 STH Server Spider 作为服务器系统能力所在的快速参考。我们的目标是开始快速直观地描述服务器所针对的参数类型。

STH Server Spider Dell EMC PowerEdge C6525

作为 1 千线程服务器，PowerEdge C6525 几乎是您今天可以购买的最密集的 2U 计算。考虑到 AMD EPYC 7002（以及即将推出的 7003 系列）的原始核心数，它远远超过了 Intel Xeon 替代品。此外，借助 OCP NIC 3.0 和 PCIe Gen4 x16 插槽，可以实现大量的扩展。我们的测试系统带有一个 PCIe x16 转接卡，但戴尔宣传最多两个。这些 PCIe 插槽单独提供了一些额外的能力来处理更多的 I/O。在使用 AMD EPYC Rome 处理器和戴尔平台的当前一代至强（Cascade Lake）服务器上，可以有效地获得两倍的 PCIe Gen3 带宽。

最后的话

Dell EMC PowerEdge C6525 突破了很多界限。它是我们称之为千线程服务器的首批 2U 系统之一，因为它使用 AMD EPYC 7002 “Rome” CPU 可扩展到 1024 个线程。据推测，如果戴尔启用它们，2020 年晚些时候推出的 EPYC 7003“米兰”CPU 也应该在该系统中运行。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱后部，节点部分退出

除了原始核心数之外，它还是市场上为数不多的具有液冷选项的 2U4N AMD EPYC 服务器之一，这意味着即使在这些超密集配置中，它也可以支持 AMD EPYC 7H12 CPU。对于高性能计算中心，这提供了大量的内核、缓存和内存带宽以及密度。

对于企业买家来说，一大特色可能是 PCIe Gen4 插槽。这有效地使带宽比 PCIe Gen3 增加了一倍。例如，在空间受限的 2U4N 环境中，可以使用 PCIe Gen4 控制器连接外部 DAS 存储，并为节点获得两倍的带宽。同样，可以在 PCIe Gen4 x16 插槽上获得两个 100GbE 端口，该插槽可以以线速运行，甚至是一个 200GbE 端口。这对于 PCIe Gen3 x16 来说是不可能的。对于那些分解其环境的人来说，增加大量网络带宽通常是优先事项，实现更高的计算密度也是如此。

Dell EMC PowerEdge C6525 机箱 80 Plus 白金 2400W

我们测试的最大结果之一是，在我们用来模拟这些服务器的密集机架的“STH Sandwich”测试配置中，我们在测试差异内看到了性能基线，同时功耗降低了约 2-3%。这是一个非常令人印象深刻的结果，因为当希望从 1U 1 节点平台整合到 2U 4 节点平台时，它为 TCO 计算增加了一个额外的方面。不仅需要四分之一的电源线，而且还可以节省电力。

Dell EMC PowerEdge C6525 节点后置主板无转接板

虽然我们喜欢过渡到 OCP NIC 3.0，但在未来的迭代中仍有一些地方可以改进。需要同时锁定和移除提升板以维护 NIC 似乎是一项痛苦的冗余工作。这让我们了解到戴尔的立管设计与现代竞争产品相比确实感觉更旧。没有机箱级管理控制器也感觉像是一种更传统的设计，而不是我们从新系统中看到的。如果戴尔在使用 AMD EPYC 处理器时找到一种方法来平衡平台安全性与循环经济及其系统对环境的影响，我们也更愿意这样做。

总体而言，Dell EMC PowerEdge C6525 是一款设计精良的系统。STH 的第一台 2U4N 服务器是 Dell C6100，STH 网站在几年前就在 C6100上运行，因此对这条线路有一种怀旧的联系。对于那些需要高计算密度和运营效率的人，PowerEdge C6525 提供了经过十多年制造 2U 4 节点服务器的经验所磨练的管理和硬件。

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