“Dell EMC PowerEdge - 您的创新引擎。帮助您创新、适应和发展的技术和解决方案是 Dell Technologies 推出最新一代服务器的座右铭。新服务器的细节不言自明。

（图片：戴尔服务器）

Dell Technologies 推出了大量新服务器，这些服务器将使数据中心能够继续满足未来复杂 IT 环境不断增长的需求。这些基于 AMD 的型号系列 R6515、R7515、R6525、R7525 和 C6525 的新版本属于第 15 代 PowerEdge 系列。

您选择的处理器：AMD 或 Intel

新服务器的特点之一是它们配备了更广泛的 AMD 和 Intel 处理器。

AMD 版本包含具有多达 64 个内核的第三代 EPYC3 处理器（米兰）。其他功能包括每个内核 2 个 L3 缓存、16 GT/s 的 Gen4 的 PCIe 性能、20% 的内存速度以及进一步提高每个 CPU 的性能。

英特尔版本提供全新的第三代英特尔至强可扩展处理器（Ice Lake），采用 10 纳米技术，具有高达 4 TB 的 RAM（带两个插槽）和其他创新，可提供更好的性能、安全性和效率。据甲骨文称，该处理器可以为云中的 HPC 实例实现高达 30% 的性能提升。

灵活且面向未来

对于系统 R6525、C6525 和新的 R7525，Dell Technologies 支持基于 OCP3 的网卡。OCP3.0网卡适配卡对应数据中心外设连接新标准。作为开放计算项目的一部分，Dell Technologies、HPE 和联想已承诺支持该标准。

R7525 系统带有两个 U、两个插槽和第 3 代 AMD EPYC 7003 处理器，有 128 个 PCIe 通道，用于连接外围设备。

插槽之间的一些 xGMI2 通道可用于添加 PCIe 通道。这样，一些配置有额外的 32 个通道，总共有 160 个 PCIe 通道用于 NVMe SSD 等外围设备。这意味着最多可以直接连接 24 个 NVMe 媒体，以获得最大的 I/O 性能。

更多创新：带遥测流的热插拔 BOSS-S2 和 iDRAC FW V4.x

系统 R6525 和 R7525 具有可选的热插拔 BOSS-S2。启动优化存储解决方案 (BOSS-S2) 是一种简单且经济高效的解决方案，用于将启动驱动器与内部存储中的数据分离，特别适合 SDS 解决方案。M.2 设备提供与 2.5 英寸 SSD 相同的性能，并支持访问具有完整热插拔支持（包括 Surprise Remove）的背面驱动器。

iDRAC FW V4.x 管理卡使用遥测流，这是 iDRAC9 v4.0 中的一项新功能。这使得可以有针对性地评估在受监控 IT 基础设施中积累的大量数据，以优化整个服务器环境和 IT 运营。

管理员可以通过分析趋势并指出明显不相关的事件和操作之间的重要关系来主动管理 IT。

启动网络研讨会

在实时网络研讨会中，来自 Dell Technologies 的 Peter Dümig 将展示所有新功能。您可以在 2021 年 3 月 23 日或 25 日获得第一手信息。借此机会向演讲者现场提问：

能耗一目了然：全新机箱，功耗更低

物理服务器结构也得到了改进。承载导轨现在具有薄的折叠金属边缘，可以增加通过服务器外壳的气流。

此外，主板设计已更改为 T 形，优化了整个服务器的气流分布。

这些设计更改改善了风扇和电源的消耗，从而将能效提高了 60%。

新创新的基础

Dell Technologies 的新型 Dell EMC PowerEdge 服务器支持许多新应用程序，例如超融合基础架构 (HCI)、云计算或其他高性能任务。带有 AMD 或 Intel 处理器的可选设备进一步扩展了这个新服务器系列的灵活性，以实现面向未来的安全计算。

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