今天，Dell Technologies 更新了他们的 Dell EMC PowerEdge 服务器系列，共有 17 款新型号和更新型号。虽然整个产品组合有很多值得喜欢的地方，但久经考验的真正双处理器 2U 机箱往往一开始是数据中心的主力。这些服务器在单个服务器中的可用功率、扩展和存储之间提供了出色的平衡。这个最新的服务器系列版本也不例外，由 Dell EMC PowerEdge R750 带头。

如前所述，Dell EMC PowerEdge R750 是一款基于 Intel CPU 的 2U 双处理器服务器。这一次有点不同的是，戴尔科技公司希望将他们的大部分服务器产品线放在一起，这是第一次或多或少地同时推出基于 AMD 和英特尔的系统。就我们的审查而言，这意味着我们可以使用预生产的 R750，其固件仍在改进中。

Dell Technologies 将于 5 月开始发货 R750，届时我们将进行全面的性能评估。在此之前，本次实践之旅将重点介绍与上一代PowerEdge R740相比，R750 为市场带来的关键技术升级。

当然，我们必须首先了解 R750 中存储选项的新增功能。R750 可以利用 PCIe Gen4，它已在基于 AMD 的 PowerEdge 系统中使用了一年多。虽然企业 Gen4 NVMe 驱动器的上市速度有点慢，但它们现在已从 Intel、Kioxia、SK hynix 、Samsung 和许多其他公司广泛销售。在功能上，Gen4 的好处很简单，系统提供了双倍的带宽。

在 PowerEdge R750 中，存储可以通过多种不同的方式进行配置，系统可用的驱动器总数多达 28 个，这还不包括我们将要介绍的 BOSS 设置。这种灵活性带来了 R750 的另一项改进，这是 NVMe 驱动器特有的。在 R740 中，Dell EMC 不得不放弃 PCIe 扩展槽，为 NVMe SSD 的 PCIe 交换机让路。这一次，R750 可以支持 16 块 Gen4 NVMe SSD 直连和总共 24 块 NVMe SSD 与不吃扩展槽的桨卡。

更重要的是，Dell EMC 正在推出能够支持 NVMe SSD 的 PERC11 RAID 卡。这在 NVMe 在 RAID 卡方面并没有取得很大成功的情况下是了不起的。这主要是因为尝试通过单个 PCIe 插槽阻塞大量快速 SSD 的 I/O 时出现的带宽限制。Dell EMC 通过新的 PERC 卡解决了这个问题，将企业 RAID 引入 NVMe。在为他们的服务器考虑 NVMe SSD 时，缺乏硬件 RAID 对一些人来说是一种威慑。在 R750 中，该障碍已被消除。

对于那些希望最大限度地提高存储性能的用户，PowerEdge R750 将在前托架上支持 24 个 Gen4 SSD。如前所述，该系统最多支持 28 个驱动器，其中四个是服务器背面的可选 2.5 英寸托架。这些可以配置为 SATA、SAS 或 NVMe，除非前 24 个托架都是 NVMe，在这种情况下，四个后托架可以是 SATA 或 SAS。高级驱动配置选项如下：

12x 3.5″ SAS/SATA 硬盘

24 个 2.5 英寸 SAS/SATA 硬盘、SSD 或 NVMe，带通用插槽

16x 2.5″ SAS/SATA HDD 或 SSD + 8x 2.5″ NVMe

多达 4 个后置 2.5 英寸 SAS/SATA HDD 或 SSD 或 NVMe（当 SAS 或 SATA 在前面时）

我之前提到过 BOSS 卡，它已经为最新一代的 PowerEdge 进行了大修。从本质上讲，BOSS 卡使用户能够将两个 M.2 SSD RAID 在一起作为启动卷。从历史上看，这些类型的引导设备一直是系统内部的。

借助 R750服务器，Dell EMC 使新的 BOSS-S2 设备面向背面和热插拔。Dell EMC 通过使用处理连接的驱动器盒而不是 M.2 插槽本身，使 M.2 SSD 可热插拔。与以前一样，SATA M.2 SSD 支持硬件 RAID，但在需要时更易于维修。此外，微型驱动器盒非常有趣，甚至比 Dell EMC 过去使用的 1.8 英寸 SSD 底座更薄。

Dell EMC PowerEdge R750 扩展和 I/O

R750 通过四个不同的提升板提供了大量的背面 I/O 连接。每个角落下方电源的提升板设计和位置也是服务器散热和冷却设计的基础。

PowerEdge R750 最多可配置八个 PCIe Gen4 插槽，其中最多六个为 x16。这是与 R740（四个 x16）类似的配置，尽管 R750 具有 Gen4 吞吐量潜力的明显优势。此外，R750 还支持 SNAP I/O 作为选项。这允许单个 x16 插槽分成 2 个 x8。这是一项新兴功能，旨在允许 NIC 与两个 CPU 通信。一个在 HPC 用例中越来越流行的概念。

除了 PCIe 插槽提供的 I/O 之外，R750 还提供了两个板载 GbE 端口和一个 OCP 3.0 插槽。后者在服务器中越来越普遍，并使 Dell EMC 产品组合处于更现代的基础上，取代了 Dell EMC 以前使用的 NDC 选项。专用 GbE 与前几代 PowerEdge 服务器相比的优势在于，用户无需在 25GbE 或 1GbE 之间做出决定，后者经常用于操作系统管理。用户现在可以同时执行这两个或多个其他选项，而不必担心丢弃传统的以太网端口。显然，PCIe 附加卡可以解决上一代型号的问题，但 Dell EMC 再次取得长足进步，以便 PCIe 插槽可以用于更重要的任务。

Dell EMC PowerEdge R750 散热设计和散热

R750 获得了许多增强功能，显着提高了其冷却 CPU 和附加卡或附件的能力。其中最主要的是重新想象某些组件的放置位置。我们已经在以前使用 AMD 处理器的 Dell EMC PowerEdge 服务器中看到了这种设计的一部分，但他们在这个最新版本中进一步推进了这些概念。

当我们拉动大部分立管和电源时，很容易开始了解气流是如何设计的。前面的六个风扇在 CPU 和 DRAM 上驱动空气，然后将其压到电源上方，冷却两侧的 PCIe 插槽和死点的堆栈。

风扇起着最关键的作用，Dell EMC 也在 R750 中升级了这个组件。上图显示了左侧 R740 和右侧 R750 的风扇单元。R750 配备了一个新的带有五个叶片的 3 层热插拔风扇，高于 R740 中的 3 叶片 2 层风扇。

上图显示了 R740 和 R750 之间的气流差异。虽然这些只是渲染图，但可以清楚地看到重新组织机箱对热动力学的影响。

除了更好的布局，Dell Technologies 还拥有称为多矢量冷却 (MVC) 2.0 的产品。MVC 测量入口和出口的温度，然后将数据反馈给软件，让用户进行冷却控制。这包括自定义电源冷却配置文件的能力。对于那些想要更轻松的方法的人来说，内置的自动化功能可以保护 CPU、GPU 等关键组件不会过热。

Dell EMC 还为 R750 提供直接液体冷却 (DLC) 选项，使它们能够投入到传统空气冷却无法轻松支持的不断发展的高密度部署中。虽然液体冷却会带来一系列风险，但 Dell Technologies 已竭尽全力确保在设计中内置漏水检测功能。泄漏感应检测能够在检测到水时通知用户，在需要时关闭服务器，并确保在组件故障是原因时切断液体流动。

其他 R750 口味（R750xa、R750xs）

与 R740 相比，Dell Technologies 能够收缩和扩展 R750 系列中的模型。R740xd 已经退役，不再需要它，采用中板的超密集布局并没有得到很多采用。Dell EMC PowerEdge R750xa 和 R750xs 中有两种新型号。

R750xa 是一个 GPU 优化系统，虽然它使用相同的主板，但已完全重新配置。与标准 R750 的 736 毫米相比，底盘稍长一些，为 837.2 毫米。主板也向后设置，GPU 位于前部以管理气流。R750xa 支持 4 个双宽或 6 个单宽 GPU，广泛支持 NVIDIA 和 AMD 选项。盒子里的存储空间更小，最多支持 8 个 NVMe SSD。令人惊讶的是，PCIe 插槽没有任何妥协，最多有 8 个可用。

从 PowerEdge R750xs 来看，该系统专为扩展计算和全套 PCIe 扩展槽至关重要的用例而设计。R750xs 将支持更少核心数量的 CPU、更小的 RAM 占用空间以及更少的存储选项和高级功能。可以认为是 R750-lite，R750xs 仍然可能会发现自己非常适合许多边缘和软件定义的用例，在这些用例中，可靠性和灵活性与管理硬件成本一样重要。

结论

我们在探索 Dell EMC PowerEdge R750 时获得了很多乐趣。我们之前已经推出了数十台 R720、R740服务器 和 R740，因此我们对这款最主流的 PowerEdge 服务器在我们心中占有特殊的位置。在硬件方面，我们的系统一直都在那儿，随着戴尔科技公司在 5 月某个时候向一般可用性版本迈进，软件中只发生了一些调整元素。届时，我们将放弃补充性能评估，让您更好地了解 R750 中的新 CPU、Gen4 存储和所有其他功能。

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